校友姓名：张广辉
毕业班级：T1303-3
专业：材料物理
现工作单位及职务： 芯三代半导体（苏州）科技有限公司 SiC外延工艺研发工程师
人物简介：
2017年本科毕业于湖北汽车工业学院材料物理专业；
2020年硕士毕业于苏州大学材料科学与工程专业；
研究生期间获得国家研究生奖学金、在Advanced materials interfaces发表论文1篇。2020年7月加入华灿光电（苏州）半导体有限公司，从事GaN基mini LED研发工作。2021年9月加入上海镓特半导体有限公司，从事5寸GaN单晶衬底研发。2022年9月加入芯三代（苏州）科技有限公司，目前从事第三代半导体SiC外延工艺研发。
